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台积电2024年新建七座工厂,3nm 产能同比增三倍仍不足
来源:IT之家  作者: 佚名 2024-05-24 14:40:52
5月24日消息,台积电高管黄远国昨日在2024年台积电技术论坛新竹场表示,该企业将在今年新建七座工厂,而今年的3nm产能将达到去年的四倍。

5月24日消息,台积电高管黄远国昨日在2024年台积电技术论坛新竹场表示,该企业将在今年新建七座工厂,而今年的3nm产能将达到去年的四倍。

具体而言,台积电2024年将在全球建设5座晶圆厂和2座先进封装厂。

台积电位于新竹的Fab20和位于高雄的F22晶圆厂均面向2nm制程,目前都处于设备进驻阶段,预计2025年陆续进入量产。

早前报道中也提到,台积电已确认其欧洲子公司ESMC位于德国德累斯顿的首座晶圆厂将于今年四季度动工,预估2027年投产。

台积电还将分别在台中和嘉义建设两座先进封装工厂,前者预计2025年实现CoWoS量产,后者则将于2026年量产CoWoS和SoIC两项技术。

黄远国透露,台积电今年的3nm产能将较去年大幅增长300%,但仍不足以满足用户的全部需求。

台积电2020~2024年的先进制程产能复合年增长率将达到25%左右。

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编辑:乔帅臣
关键词:   3nm芯片  半导体  台积电 
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