《AI赋能集成电路教育数字化发展白皮书(1.0版)》由北京邮电大学联合多部门撰写，探讨了AI赋能集成电路教育数字化发展的相关问题。

- 以数字化开辟集成电路教育发展新赛道：推进教育数字化是建设教育强国的重要突破口，我国正加快数字化变革，以引领集成电路教育高质量发展。集成电路教育数字化需具备人才需求和课程体系高度匹配、教育平台高度数字化和智能化、采用“工程贯穿式”培养理念等特点。

- 以智能化破解集成电路人才培养新挑战：集成电路人才培养有缺口明显、人才结构失衡、培养体系不完整、培养难度大、技术迭代快等特点。应聚焦全生态链人才供给、卡脖子技术等急需刚需、产教融合人才培养机制创新，在筑牢培养根基、构建培养格局、完善培养模式上下功夫，并采取智能教育推进人才培养新模式等举措。

- 以集成化赋能集成电路智慧教育新范式：AI赋能的集成化创新平台建设需具备强大的自然语言处理能力等特性，要紧跟领域前沿、加强实践教学平台建设、提升师资队伍建设与能力、探索创新型人才培养范式。理论知识的集成化重构包括基于知识切片重构、利用虚实结合手段深化重构、开发线上微课和微实验助力重构、开展项目实践夯实重构效果、实现产学研相融合的绿色便捷通道。实验体系的数智化集成包括实验内容和方法的革新、教学资源的数智化集成、教学过程的智能化集成、数字孪生技术助力数智化集成、评价体系的系统集成与完善。教学实施模式创新要实现“教 - 学 - 用”集成。

- 以国际化形成集成电路融合开放新格局：集成电路产业技术创新国际化有助于企业提升竞争力、推动产业升级、促进产业链协同创新、培养创新型人才，但也面临技术壁垒、知识产权保护等挑战。产业链协同国际化重要性体现在整合资源、促进技术创新等方面，现状包括设计企业合作、制造企业产能布局等，发展趋势为注重技术创新引领、分工细化等，面临贸易保护主义等挑战。市场拓展国际化意义在于开拓市场、提升技术水平等，面临技术壁垒等挑战，发展趋势包括加大技术研发投入等。人才交流国际化重要意义包括促进技术创新等，现状为人才流动呈现国际化趋势，面临文化差异等挑战。政策支持国际化重要性包括吸引资源、促进技术创新等，可借鉴美国等国家经验，我国有相关政策举措，但面临政策分散等挑战。

未来，集成电路教育将朝着教育技术与人才培养深度融合、虚拟技术促进教育优质资源普惠共享、智能技术赋能个性化教育新范式、人工智能指引教育内容新方向发展。