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台积电发布“A16”芯片制造技术 预计将于2026年量产
来源:爱集微  作者: 佚名 2024-04-25 09:14:03
台积电4月24日在美国加州圣克拉拉(Santa Clara)举行的北美技术论坛上,发布了一种名为TSMC A16的新型芯片制造技术,预计于2026年量产。

台积电4月24日在美国加州圣克拉拉(Santa Clara)举行的北美技术论坛上,发布了一种名为TSMC A16的新型芯片制造技术,预计于2026年量产。

据报道,台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在圣克拉拉的会议上表示,该技术将得以从晶圆背面向运算芯片输送电力,有助于加快人工智能(AI)芯片的速度。

根据台积电官网最新消息,台积电在美国时间24日举办2024年北美技术论坛,会中揭示其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3DIC)技术,凭借此领先的半导体技术来驱动下一世代AI创新。

据悉,台积电这次首度发布TSMC A16技术,结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨(backsidepower rail)解决方案以大幅提升逻辑密度及效能,预计于2026年量产。

此外,台积电也推出系统级晶圆(TSMC-SoW)技术,此创新解决方案带来革命性的晶圆级效能优势,满足超大规模数据中心未来对A1的要求。

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编辑:乔帅臣
关键词:   芯片制造  数据中心  台积电 
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