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中芯国际跃升至全球第三大晶圆代工厂
来源:IT之家  作者: 佚名 2024-05-24 14:44:07
5月24日消息,根据研究机构Counterpoint的5月22日报告,中芯国际在2024年第一季度跃升至全球第三大晶圆代工厂,仅次于台积电、三星,市场份额6%。

5月24日消息,根据研究机构Counterpoint的5月22日报告,中芯国际在2024年第一季度跃升至全球第三大晶圆代工厂,仅次于台积电、三星,市场份额6%。

报告称,2024年第一季度全球晶圆代工行业的收入环比下降约5%,但同比增长12%。2024年第一季度行业收入环比下降不仅仅是由于季节性影响,它还受到智能手机、消费电子产品、物联网、汽车和工业应用等非AI半导体需求复苏缓慢的影响。

台积电第一季度业绩略超市场预期,份额为62%。该公司上调了对数据中心AI收入的预测,预计2024年将同比增长一倍以上。此外,台积电还将AI收入复合年增长率50%的指导方针延长至2028年,这表明AI需求势头持续强劲。尽管预计到2024年底CoWoS产能将同比增长一倍以上,但仍无法满足客户强劲的AI需求。值得注意的是,由于AI加速器的强劲需求,台积电5nm产能利用率保持强劲。

三星代工厂的收入下降主要是由于智能手机的季节性因素,2024年第一季度以13%的市场份额保持第二的位置。该公司预计,随着2024年第二季度需求改善,收入将以两位数增长反弹。

随着国内应用等需求开始复苏,中芯国际季度业绩超出市场预期,2024年第一季度晶圆代工收入市场份额首次稳居第三,市场份额6%。中芯国际预计,随着库存补货范围扩大,第二季度将继续增长。

联华电子和格罗方德均表示,消费者和智能手机需求已触底。然而,汽车需求依然喜忧参半,联华电子预计短期内汽车需求将放缓,而格罗方德预计2024年第二季度收入将呈上升趋势。

2024年第一季度结束后,已经开始观察到需求复苏的萌芽。经过几个季度的去库存,渠道库存趋于常态化和精简。报告仍然认为,AI的强劲需求和终端需求的温和复苏将成为2024年行业的主要增长动力。

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编辑:乔帅臣
关键词:   AI  物联网  中芯国际 
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