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台积电预计2027年实现CoW-SoW量产
来源:财联社  作者: 佚名 2024-09-03 16:52:56
3日消息,为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求,台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合,形成CoW-SoW,将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上,并预计在2027年开始量产。

3日消息,为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求,台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合,形成CoW-SoW,将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上,并预计在2027年开始量产。

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编辑:乔帅臣
关键词:   AI  芯片  台积电 
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