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水凝胶半导体材料问世，有望用于生物集成电路
来源：IT之家 作者：
佚名
2024-10-28 10:50:42
10月28日消息，水凝胶具有和生物组织相似的机械性能、含水量高和离子通透性好等特性，在组织工程、医用敷料、生物传感等领域具有广泛的应用。
10 月 28 日消息，水凝胶具有和生物组织相似的机械性能、含水量高和离子通透性好等特性，在组织工程、医用敷料、生物传感等领域具有广泛的应用。水凝胶与导电材料复合后，可以实现电子导电，展现出优异的生物组织-电子器件界面特性，已经实现了多种检测、诊断和治疗功能。
但和硅基电子器件相比，水凝胶电子器件因为缺少半导体水凝胶材料，尚无法实现丰富的集成电路功能，例如开关、整流、运算、放大等。
芝加哥大学王思泓研究团队于 10 月 24 日在 Science 上发表了题为“Soft hydrogel semiconductors with augmented biointeractive functions”的论文，开发了一种溶剂亲和力诱导组装方法，将不溶于水的聚合物半导体整合到双网络水凝胶中。
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编辑：乔帅臣
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