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三星:HBM3e先进芯片今年量产 营收贡献将增长至60%
来源:财联社  作者: 佚名 2024-07-31 14:51:31
31日获悉,三星电子公司计划今年开始量产其第五代高带宽存储器(HBM)芯片HBM3e,并迅速提高其对营收的贡献。

31日获悉,三星电子公司计划今年开始量产其第五代高带宽存储器(HBM)芯片HBM3e,并迅速提高其对营收的贡献。三星电子表示,该公司预计其最先进的HBM3e芯片占总HBM的销售额比例将从本季度略高于10%增长到今年最后一个季度的60%。三星存储销售和营销负责人Kim Jaejune表示,该公司将为几家客户供货,但未透露客户姓名。

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编辑:乔帅臣
关键词:   HBM3e芯片  高带宽存储器  三星 
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